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Abscheiden:

Der Prozess des Aufbringens verschiedener Schichten von Materialien auf einen Wafer, typischerweise unter Verwendung von chemischen Reaktionen in einer Reaktorkammer.

Advanced Packaging (RDL, UBM):

Advanced Packaging bezieht sich auf fortschrittliche Verpackungstechnologien für Halbleiterbauteile. RDL (Redistribution Layer) und UBM (Under Bump Metall) sind Techniken, die in diesen Verpackungsprozessen verwendet werden, um die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauteilen zu verbessern.

ALD (Atomic Layer Deposition):

Ein Verfahren zur Herstellung extrem dünner Schichten, bei dem abwechselnd zwei gasförmige Ausgangsmaterialien in den Reaktor eingeleitet werden, um genau eine Atomlage jeder Substanz zu erzeugen.

Ätzen:

Ätzen ist ein Verfahren, bei dem Material von einer Oberfläche entfernt wird, oft durch chemische Reaktionen mit einem Ätzmittel. Dieser Prozess wird verwendet, um winzige Strukturen in Materialien zu erzeugen oder um Oberflächen zu reinigen oder zu modifizieren.

Bauelemente:

Elektronische Komponenten in einem Schaltkreis, z. B. Transistoren, Kondensatoren oder Widerstände.

Bonden:

Der Prozess des Verbindens von elektronischen Komponenten auf einem Chip, oft durch winzige Drähte, um eine elektrische Verbindung herzustellen.

Chip:

Ein Halbleiter-Bauelement, das in ein Gehäuse eingebaut ist und elektrische Kontakte für die Integration in Schaltungen bereitstellt.

Cluster Tool:

Ein System, das mehrere Prozessmodule enthält und für Serienprozesse verwendet wird, um Kosten- und Raumersparnisse zu ermöglichen.

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor):

Eine wichtige Familie von integrierten Schaltkreisen, die auf der Verwendung von komplementären MOS-Transistoren basieren und für ihre Energieeffizienz bekannt sind.

CVD (Chemical Vapor Deposition):

Ein Prozess zur Abscheidung von festen Materialien aus einer gasförmigen Phase heraus, um dünnste Schichten auf einem Substrat zu bilden.

Deposition:

Der allgemeine Prozess des Aufbringens von Materialien auf einem Substrat, oft durch Verdampfen, Sputtern oder chemische Reaktionen.

Die:

Abkürzung für Dioden-gesteuerte Elektronik, eine Technologie, die in der Halbleiterindustrie verwendet wird.

DRAM (Dynamic Random Access Memory):

Ein Typ von Speicherchip, der für den temporären Datenspeicher in Computern verwendet wird.

Epitaxie:

Ein Kristallwachstumsprozess, bei dem eine dünne Schicht eines Kristalls auf einem bereits existierenden Kristallsubstrat abgeschieden wird.
Die Atome oder Moleküle des aufwachsenden Materials ordnen sich in einer regelmäßigen Struktur an, die von der Kristallstruktur des Substrats beeinflusst wird. Dieser Prozess wird häufig in der Halbleiterindustrie verwendet, um präzise definierte Schichten für die Herstellung von Halbleiterbauteilen zu erzeugen.

FeRAM (Ferroelectric Random Access Memory):

Ein nichtflüchtiger Speichertyp, der ferroelektrische Materialien verwendet, um Daten zu speichern.

Flash-Speicher:

Ein elektronischer Speichertyp, der nichtflüchtige Speicherung ermöglicht und häufig in USB-Sticks und Speicherkarten verwendet wird.

Glovebox:

Ein geschlossenes System, das in der Halbleiterfertigung verwendet wird, um Materialien vor Verunreinigungen zu schützen.

Halbleiter:

Materialien, die elektrische Leitfähigkeit zwischen leitenden Metallen und nichtleitenden Isolatoren aufweisen, oft verwendet für elektronische Bauelemente.

Heizen:

Heizen ist der Prozess des Erhitzens von Materialien auf eine bestimmte Temperatur. In der Halbleiterindustrie wird Heizen oft verwendet, um Materialien zu aktivieren, Kristallstrukturen zu verändern oder chemische Reaktionen zu fördern.

High-k-Dielektrikum:

Ein Material mit hoher Dielektrizitätskonstante, das in integrierten Schaltkreisen als Isolator verwendet wird.

High Moment Materials:

High Moment Materials sind magnetische Materialien mit hoher magnetischer Momentdichte. Sie werden in Anwendungen wie Magnetoresistiven Sensoren und Datenspeichern eingesetzt, um hohe Empfindlichkeit und Genauigkeit zu erreichen.

Induktor:

Ein Induktor ist ein elektronisches Bauteil, das elektrische Energie in einem Magnetfeld speichert. Wenn elektrischer Strom durch einen Draht in einer Spule fließt, erzeugt die Spule ein Magnetfeld um sich herum. Induktoren werden in vielen elektronischen Schaltungen eingesetzt, um den Strom zu steuern, Signale zu filtern oder Energie zu speichern.

Integrierte Induktoren:

Integrierte Induktoren sind elektronische Bauteile, die in Schaltkreise integriert sind und elektrische Energie in einem Magnetfeld speichern können. Sie sind wichtig für die Energieversorgung in Mikrochips und anderen elektronischen Geräten.

Integrierter Schaltkreis:

Ein kompletter elektronischer Schaltkreis, der auf einem einzigen Chip integriert ist.

Integrierter Spannungsregler (Buck-Konverter):

Ein integrierter Spannungsregler, auch bekannt als Buck-Konverter, ist ein elektronisches Bauteil, das die Eingangsspannung reduziert, um eine konstante Ausgangsspannung für elektronische Schaltungen bereitzustellen. Dies ist wichtig für die Energieeffizienz in tragbaren Geräten und anderen Anwendungen.

Isolator:

Ein Material, das keinen elektrischen Strom leitet und daher zur Trennung von elektrischen Komponenten verwendet wird.

Kathodenzerstäubung:

Oder Sputtern, ist ein physikalisches Auftragsverfahren, bei dem Atome oder Moleküle von einem Festkörper abgetragen und auf eine andere Oberfläche, oft ein Substrat, aufgebracht werden. Dieser Prozess wird verwendet, um dünnste Schichten von Materialien auf Oberflächen zu erzeugen.

Kondensator:

Ein elektronisches Bauelement, das elektrische Ladung speichern kann.

Leuchtdiode:

Ein elektronisches Bauelement, das Licht emittiert, wenn elektrischer Strom hindurchfließt.

Magnetischer Sensor (TMR, GMR, AMR):

Magnetische Sensoren wie TMR (Tunnelmagnetowiderstand), GMR (Riesenmagnetowiderstand) und AMR (Anisotroper Magnetowiderstand) erfassen magnetische Felder. Sie werden in verschiedenen Anwendungen wie der Positionsbestimmung, in Fahrzeugen und elektronischen Geräten eingesetzt.

MBE (Molecular Beam Epitaxy):

Eine Methode zur Epitaxie, bei der Materialien als molekulare Strahlen auf das Substrat abgeschieden werden.

MOCVD (Metalorganic Chemical Vapor Deposition):

Ein CVD-Verfahren, bei dem organometallische Verbindungen für die Abscheidung von Materialien verwendet werden. MOCVD ist ein Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten von Verbindungshalbleitern aus der Gasphase. Metallorganische Verbindungen werden zusammen mit einem Trägergas in den Reaktor eingeleitet, wo sie chemische Reaktionen eingehen und sich auf dem Substrat abscheiden. Dieser Prozess wird oft in der Herstellung von Halbleiterbauelementen wie LEDs und Laserdioden eingesetzt.

MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory):

Magnetoresistive Random-Access Memory (MRAM) ist eine nichtflüchtige Speichertechnologie, die auf dem TMR-Effekt basiert MRAMSie speichert Daten magnetisch und ist schnell, energieeffizient und verliert keine Daten bei Stromausfall. Dies macht es zu einer vielversprechenden Speicherlösung für schnelle und energieeffiziente Anwendungen.

NAND-Flash-Speicher:

Ein Typ von Flash-Speicher, der häufig in SSDs und USB-Laufwerken verwendet wird.

Nanometer:

Ein Maß für Längen im Nanobereich, gleich einer Milliardstel Meter.

Nanotechnologie:

Die Technologie, die sich mit der Manipulation von Materialien auf der Nanometerskala befasst.

Nichtflüchtiger Speicher:

Ein Speichertyp, der Daten auch ohne Stromerhaltung dauerhaft speichert.

OLED (Organic Light-Emitting Diode):

Eine Art von Leuchtdiode, die organische Verbindungen für die Lichtemission verwendet.

OVPD (Organic Vapor Phase Deposition):

Ein Verfahren zur Abscheidung von organischen Materialien aus der Gasphase heraus.

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition):

Ein CVD-Verfahren, bei dem ein Plasma zur Unterstützung der Materialabscheidung verwendet wird.

Planetenrotation:

Eine Methode zur gleichmäßigen Beschichtung von Substraten durch Rotation in mehreren Achsen.

Pre-Clean-Process-Module:

Das Pre-Clean-Process-Modul ist eine Einrichtung, die vor dem eigentlichen Beschichtungsprozess eingesetzt wird. Es wird verwendet, um das Substrat von Verunreinigungen und Oxiden zu reinigen, um eine saubere Oberfläche für die nachfolgende Beschichtung sicherzustellen. Der Pre-Clean-Prozess ist entscheidend, um eine gute Haftung der abgeschiedenen Schichten zu gewährleisten.

PVD (Physical Vapor Deposition):

Ein Verfahren zur Abscheidung von Materialien durch Verdampfen oder Sputtern. Ist ein Prozess, bei dem Materialien in einer Vakuumkammer verdampft und dann auf einer Oberfläche abgelagert werden. Dieser Prozess wird verwendet, um dünne Schichten von Materialien wie Metallen auf Substraten abzuscheiden.

Reinigen:

Reinigen ist der Prozess des Entfernens von Verunreinigungen von Oberflächen. In der Halbleiterherstellung ist die Reinigung von Oberflächen entscheidend, um sicherzustellen, dass keine Fremdpartikel oder Rückstände die Leistung der elektronischen Bauteile beeinträchtigen.

Reinraum:

Ein Raum mit strengen Kontrollen für Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Partikel, der in der Halbleiterfertigung verwendet wird.

RFID-Chips (Radio-Frequency Identification):

Chips, die zur drahtlosen Identifikation und Verfolgung von Objekten verwendet werden.

Rotating Substrate Module:

Das Rotating Substrate Module ist ein Gerät, das während des Beschichtungsprozesses den Wafer rotieren lässt. Durch diese Rotation wird sichergestellt, dass die abgeschiedenen Schichten gleichmäßig über die Oberfläche des Wafers verteilt werden. Dies ist entscheidend für die Homogenität und Qualität der abgeschiedenen Schichten.

Sensor:

Ein Sensor erfasst physische, chemische oder elektrische Signale aus der Umgebung und wandelt sie in elektrische Signale um. Sensoren finden in einer Vielzahl von Anwendungen Verwendung, von der Temperaturmessung bis zur Bewegungserkennung in Automobilen. Sie sind entscheidend für die Erfassung und Kontrolle von Daten in verschiedenen Systemen und Geräten.

Silizium:

Ein häufig verwendetes Halbleitermaterial.

Speicherchip:

Ein integrierter Schaltkreis, der Daten speichert, z. B. DRAM oder Flash-Speicher.

Sputtern:

Sputtern ist ein physikalisches Auftragsverfahren, bei dem Atome oder Moleküle von einem Festkörper abgetragen und auf eine andere Oberfläche, oft ein Substrat, aufgebracht werden. Dieser Prozess wird verwendet, um dünnste Schichten von Materialien auf Oberflächen zu erzeugen.

Substrat:

Ein Trägermaterial, auf das andere Materialien abgeschieden oder aufgebracht werden.

TFH-Leser & -Schreiber (Thin-Film-Heads):

TFH-Leser und -Schreiber sind spezialisierte Geräte in Festplatten, die für das Lesen und Schreiben von Daten verantwortlich sind. Sie verwenden dünnste magnetische Filme, um Informationen aufzunehmen und wiederzugeben.

TFT (Thin-Film Transistor):

Ein Transistor, der in Flachbildschirmen und anderen Anwendungen verwendet wird.

Thermal-Process-Module:

Eine Vorrichtung, die die Substrattemperatur während der Beschichtung kontrolliert.  Die Temperatur spielt eine wichtige Rolle bei der Bildung von Kristallstrukturen und der Aktivierung chemischer Reaktionen während des Beschichtungsprozesses. Durch präzise Temperaturkontrolle werden die gewünschten Schichteigenschaften erreicht.

TIMARIS:

Vakuum Beschichtungsanlage für Halbleiter

TMR (Tunnelmagnetowiderstand):

Tunnelmagnetowiderstand (TMR) ist ein Effekt, der in magnetischen Materialien auftritt, insbesondere in dünnen Schichten. Es wird häufig in Magnetoresistiven Sensoren (wie Festplattenköpfen und MRAM-Speichern) verwendet, um Daten zu speichern und in Sensortechnologien für präzise Messungen. Der TMR-Effekt basiert auf der Änderung des elektrischen Widerstands in Reaktion auf die relative Ausrichtung der magnetischen Momente in zwei Schichten. Dieser Effekt findet in der Speichertechnologie und Sensoranwendungen Anwendung.

Trägergas:

Ein Gas, das in der Gasphasenabscheidung verwendet wird, um Materialtransport und Reaktionen zu unterstützen.

Transistoren:

Elektronische Schalter, die in Schaltkreisen verwendet werden, um Signale zu verstärken oder zu steuern.

Verbindungshalbleiter:

Materialien, die sowohl leitfähige als auch isolierende Eigenschaften haben und oft für spezielle elektronische Anwendungen verwendet werden.

Wafer:

Eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, die als Grundlage für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen verwendet wird.

µLED:

µLED steht für Mikro-LED und bezieht sich auf eine Art von LED-Technologie, die winzige LEDs enthält. Diese werden in Displays, Beleuchtung und anderen Anwendungen verwendet, um hohe Helligkeit und Energieeffizienz zu bieten.

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