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TIMARIS 集束型设备

多样性
TIMARIS 集束型设备具有多种可选的沉积和调节模块,作为理想的PVD生产平台,能为半导体行业提供广泛的应用。

掌握未来
设备符合当前200 mm和300 mm晶圆厂的连接标准,与GEM300和SECS/GEM主机接口兼容,并可采用先进制程控制(APC)进行质量管控。

所有模块都适用于200 mm和300 mm晶圆(较小晶圆可借助适配器)。

经济高效
德国新格拉斯科技集团提供配置多个靶材的模块,并集成加热/冷却/磁场校准(AMF)功能,可在一个模块内高效制程复杂的多层结构,通过减少不必要的模块间转移,节省了洁净室空间和生产时间。

德国新格拉斯科技集团是磁性结构和自旋电子市场和技术领跑者,例如:

  • 磁性传感器(TMR、GMR)
  • 集成电感器
  • MRAM
  • 薄膜磁头

TIMARIS集束型设备适用于多种应用,例如:

  • 先进封装
  • µLED
  • 电力电子设备
  • MEMS
  • 射频滤波器

凭借获得专利的线性动态沉积技术(LDD),TIMARIS 集束型设备可将沉积的薄膜厚度精确控制在0.01 nm,并保证极佳的均匀性。该技术也可用于厚度在微米范围内的应用。设备能够最大程度利用靶材,降低靶材的更换频率。

目前,TIMARIS设备可根据客户需求配置出十种以上的工艺模块。这些模块包括多靶材模块、氧化处理模块、预清洁模块、复合处理模块、四靶材模块、静态沉积模块和旋转基板模块等。其中,旋转基板模块可配置最多12个阴极,用途极其广泛,可进行共溅射、直流和射频溅射。TIMARIS PVD模块集成全套溅射技术,如直流磁控溅射、脉冲直流磁控溅射和射频磁控溅射,这些模式的组合可通过配方菜单选择。

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