多样性
TIMARIS 集束型设备具有多种可选的沉积和调节模块，作为理想的PVD生产平台，能为半导体行业提供广泛的应用。
掌握未来
设备符合当前200 mm和300 mm晶圆厂的连接标准，与GEM300和SECS/GEM主机接口兼容，并可采用先进制程控制（APC）进行质量管控。
所有模块都适用于200 mm和300 mm晶圆（较小晶圆可借助适配器）。
经济高效
德国新格拉斯科技集团提供配置多个靶材的模块，并集成加热/冷却/磁场校准（AMF）功能，可在一个模块内高效制程复杂的多层结构，通过减少不必要的模块间转移，节省了洁净室空间和生产时间。
德国新格拉斯科技集团是磁性结构和自旋电子市场和技术领跑者，例如：
- 磁性传感器（TMR、GMR）
- 集成电感器
- MRAM
- 薄膜磁头
TIMARIS集束型设备适用于多种应用，例如：
- 先进封装
- µLED
- 电力电子设备
- MEMS
- 射频滤波器
凭借获得专利的线性动态沉积技术（LDD），TIMARIS 集束型设备可将沉积的薄膜厚度精确控制在0.01 nm，并保证极佳的均匀性。该技术也可用于厚度在微米范围内的应用。设备能够最大程度利用靶材，降低靶材的更换频率。
目前，TIMARIS设备可根据客户需求配置出十种以上的工艺模块。这些模块包括多靶材模块、氧化处理模块、预清洁模块、复合处理模块、四靶材模块、静态沉积模块和旋转基板模块等。其中，旋转基板模块可配置最多12个阴极，用途极其广泛，可进行共溅射、直流和射频溅射。TIMARIS PVD模块集成全套溅射技术，如直流磁控溅射、脉冲直流磁控溅射和射频磁控溅射，这些模式的组合可通过配方菜单选择。
