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TIMARIS设备平台

适用于半导体和磁性薄膜的PVD生产平台

TIMARIS

例如,用于MRAM生产

  • → 1个多靶材模块
  • → 10个靶材
  • → 1个四靶材模块
  • → 1个复合处理模块
  • → 1个热处理模块
  • → 1个传输模块,包括EFEM和2个FOUP装载口
  • → 多晶圆处理
  • → 产能:每小时最多11片晶圆(使用标准MRAM层堆叠)
  • → 软件集成:GEM/SECSII界面

TIMARIS

例如,用于电感器

  • →1个四靶材模块
  • →1个单靶材模块
  • → 1个预清洁模块
  • → 1个排气模块
  • → 1个传输模块,包括EFEM和2个FOUP装载口
  • → 多晶圆处理
  • → 软件集成:GEM/SECSII界面

TIMARIS STM

例如,用于互联

  • → 适用于200 mm晶圆
  • → 1个预清洁模块
  • → 1个四靶材模块
  • → 直流/射频溅射
  • → 用于金属和电介质层
  • → 1个传输模块,包括2个装载口
  • → 多晶圆处理

TIMARIS RSM

例如,用于200 mm磁性传感器

  • → 2个旋转基板模块
  • → 每个模块配置12个靶材
  • → 1个传输模块,包括2个装载口
  • → 多晶圆处理
  • → 产能:每小时最多20片晶圆(使用标准TMR层堆叠)
  • → 软件集成:GEM/SECSII界面

TIMARIS RSM

例如,用于研发

  • → 1个旋转基板模块
  • → 12个靶材
  • → 1个传输模块,包括1个晶圆装载端口

TIMARIS

例如,用于300 mm磁性传感器

  • → 2个多靶材模块
  • → 每个模块配置10个靶材
  • → 复合处理模块
  • → 1个传输模块,包括EFEM和2个FOUP装载口
  • → 多晶圆处理
  • → 产能:每小时最多20片晶圆(使用标准TMR层堆叠)
  • → 软件集成:GEM/SECSII界面
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