适用于半导体和磁性薄膜的PVD生产平台
TIMARIS
例如，用于MRAM生产
- → 1个多靶材模块
- → 10个靶材
- → 1个四靶材模块
- → 1个复合处理模块
- → 1个热处理模块
- → 1个传输模块，包括EFEM和2个FOUP装载口
- → 多晶圆处理
- → 产能：每小时最多11片晶圆（使用标准MRAM层堆叠）
- → 软件集成：GEM/SECSII界面
TIMARIS
例如，用于电感器
- →1个四靶材模块
- →1个单靶材模块
- → 1个预清洁模块
- → 1个排气模块
- → 1个传输模块，包括EFEM和2个FOUP装载口
- → 多晶圆处理
- → 软件集成：GEM/SECSII界面
TIMARIS STM
例如，用于互联
- → 适用于200 mm晶圆
- → 1个预清洁模块
- → 1个四靶材模块
- → 直流/射频溅射
- → 用于金属和电介质层
- → 1个传输模块，包括2个装载口
- → 多晶圆处理
TIMARIS RSM
例如，用于200 mm磁性传感器
- → 2个旋转基板模块
- → 每个模块配置12个靶材
- → 1个传输模块，包括2个装载口
- → 多晶圆处理
- → 产能：每小时最多20片晶圆（使用标准TMR层堆叠）
- → 软件集成：GEM/SECSII界面
TIMARIS RSM
例如，用于研发
- → 1个旋转基板模块
- → 12个靶材
- → 1个传输模块，包括1个晶圆装载端口
TIMARIS
例如，用于300 mm磁性传感器
- → 2个多靶材模块
- → 每个模块配置10个靶材
- → 复合处理模块
- → 1个传输模块，包括EFEM和2个FOUP装载口
- → 多晶圆处理
- → 产能：每小时最多20片晶圆（使用标准TMR层堆叠）
- → 软件集成：GEM/SECSII界面