Atomare Schichtabscheidung (ALD)
Präzise Dünnschichtabscheidung auf atomarer Ebene durch wechselndes Einleiten von Vorläufergasen. Einsatz in der Halbleiterindustrie und für anspruchsvolle Anwendungen.
Antireflexionsbeschichtung (AR)
Beschichtung zur Reduktion von Reflexionen auf Glas- und optischen Oberflächen, z. B. in Kameralinsen und Displays.
Barriereschicht
Dünnschicht, die das Eindringen von Gasen oder Feuchtigkeit verhindert, z. B. in der Verpackungs- oder Elektronikindustrie.
BLULINE
Inline-Beschichtungsanlage für Sputterverfahren.
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)
Gasphasenprozess zur chemischen Abscheidung von Filmen auf Substraten, z. B. in der Halbleiter- und Solarindustrie.
Dekorative Beschichtung
Glänzende oder farbige Schichten für dekorative Zwecke, z. B. auf Kunststoff- oder Metallteilen.
Elektronenstrahl-Beschichtung (E-Beam Coating)
Ein PVD-Verfahren, bei dem Elektronenstrahlen verwendet werden, um Materialien in einer Vakuumkammer zu verdampfen und auf Substraten abzuscheiden.
EVARIS
Vakuum Aufdampfanlage
GENERIS PET
Inline-Process-System zur Kantenpassivierung bei Solarzellen
GENERIS PVD
Inline-Sputtering-System mit horizontalem Substrattransport, ideal für Solarzellen und kleine Gläser.
HISTARIS PVD
Inline-Sputteranlage mit horizontalem Substrattransport für Glas, CIGS- und CdTe-Solarzellen.
Hydrophobe Beschichtung (Easy Care Coating)
Wasserabweisende Schichten, die Staub und Schmutz fernhalten, z. B. auf Brillengläsern.
Immersionsbeschichtung
Beschichtung durch Eintauchen eines Substrats in eine Flüssigkeit, oft für gleichmäßige Schichten.
Ionenplattierung
Eine Kombination aus PVD und Ionenstrahltechnologie, die die Haftung und Dichte von Dünnschichten verbessert.
Kathodenzerstäubung (Sputtern)
Physikalisches Verfahren zur Abscheidung dünner Metallschichten durch Ionenbeschuss des Zielmaterials (Target).
Kontrolle der Schichtdicke
Präzise Steuerung der Schichtdicke durch Anpassung der Prozessparameter, wie Leistung und Dauer.
Magnetron-Sputtern
Effiziente Variante des Sputterns, bei der Magnetfelder die Ionendichte erhöhen. Häufig für Architekturglas, Elektronik und Optik verwendet.
Metallisieren
Abscheidung von Metallschichten (z. B. Aluminium, Gold) auf Substraten, z. B. für elektrische Leitfähigkeit oder Ästhetik.
Nano-Beschichtung
Dünnfilmbeschichtungen im Nanometerbereich, z. B. für funktionale oder dekorative Zwecke.
Nanometer
Längeneinheit, 1 Nanometer = 0,000001 Millimeter.
Optische Beschichtungen
Schichten zur Verbesserung oder Veränderung der optischen Eigenschaften von Gläsern oder Linsen, z. B. für Antireflexion oder Lichtfilterung.
PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten durch chemische Gasphasenabscheidung in einem Plasma.
Phasenwechsel-Materialien
Materialien, die zwischen amorphen und kristallinen Zuständen wechseln, z. B. für optische Datenspeicher.
POLYCOATER
Inline-Sputtering-System speziell für 3D-Teile.
PVD (Physical Vapor Deposition)
Familie von Verfahren zur physikalischen Abscheidung dünner Schichten, z. B. durch Sputtern, Elektronenstrahl oder Thermalverdampfung.
Reaktives Sputtern
Verfahren zur Erzeugung zusammengesetzter Dünnschichten durch Reaktion eines Targets mit reaktiven Gasen wie Sauerstoff oder Stickstoff.
SELENIUS
Inline-Verdampfungssystem für große Glassubstrate.
Solarschicht
Aktive Dünnschicht auf Solarzellen zur Energieerzeugung.
SPACELINE
Replikationslinie für die Produktion von DVDs.
Spin-Coating
Verfahren zur Beschichtung von Substraten durch Schleudern flüssiger Materialien
STREAMLINE
Vollautomatische Replikationslinie für beschreibbare Discs.
Target
Das Zielmaterial, das durch Sputtern oder Verdampfen auf ein Substrat abgeschieden wird.
Thermalverdampfung
Verfahren zur Dünnschichtabscheidung, bei dem Materialien in einem Vakuum erhitzt werden, bis sie verdampfen und sich auf Substraten absetzen.
Thin-Film Technology (Dünnschicht-Technologie)
Technologie zur Abscheidung extrem dünner Materialschichten, z. B. für Elektronik oder optische Anwendungen.
TIMARIS
Vakuum-Sputtering-System, spezialisiert auf die Herstellung von MRAM-Wafern und Schreib-Lese-Köpfen.
Trägermaterial (Substrat)
Material, auf dem die Dünnschicht abgeschieden wird, z. B. Glas, Silizium oder Kunststoff.
Thermische Isolationsbeschichtungen
Dünnfilmbeschichtungen, die Wärmeleitfähigkeit reduzieren, z. B. bei Architekturglas.
UV-Härtung
Aushärtung von Beschichtungen oder Klebstoffen durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht. Häufig verwendet bei Schutzschichten oder funktionalen Oberflächen.
Vakuumkammer
Geschlossener Raum, in dem ein Unterdruck erzeugt wird, um Verunreinigungen während der Beschichtungsprozesse zu vermeiden und die Qualität der dünnen Schichten zu sichern.
VISTARIS PVD
Inline-Sputtering-System mit vertikalem Substrattransport für Glas, CIGS- und CdTe-Solarzellen.