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Glossar Sputtern / Kathodenzerstäbung

Atomare Schichtabscheidung (ALD):

ALD ist ein spezielles PVD-Verfahren, das eine äußerst präzise Kontrolle der Schichtdicke und -zusammensetzung ermöglicht. Dabei wird das Substrat abwechselnd Paaren von Vorläufergasen ausgesetzt, die miteinander reagieren und eine dünne Schicht nach der anderen bilden. ALD wird in der Halbleiterindustrie und für Anwendungen eingesetzt, die eine präzise Abscheidung auf atomarer Ebene erfordern.

Antireflexions (AR) - Beschichtung:

Verringerung der Reflexion auf Glasoberflächen. Durch die Antireflexionsbeschichtung werden störende Reflexionen beseitigt.

BLULINE:

Inline-Beschichtungsanlage (Sputtering)

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD):

Obwohl es technisch gesehen keine PVD-Methode ist, wird CVD oft neben PVD-Techniken erwähnt. Bei CVD finden chemische Reaktionen in der Gasphase statt, um einen festen Film auf einem Substrat zu erzeugen. Im Gegensatz zu PVD, bei dem physikalische Prozesse zum Einsatz kommen, beruht CVD auf chemischen Reaktionen zur Abscheidung des Materials. Es wird für die Abscheidung einer breiten Palette von Materialien verwendet, darunter Halbleiter, Keramik und verschiedene Dünnfilmbeschichtungen.

Cleaning (Reinigung):

Wird durchgeführt, um Substrate für die weitere Bearbeitung/Beschichtung vorzubereiten.

Dekorative Beschichtung:

Glänzende Schichten auf Kunststoffteilen.

Elektronenstrahl-Beschichtung:

Die „Elektronenstrahlbeschichtung“ oder „E-Beam-Coating“ ist eine Vakuumbeschichtungstechnik, bei der Elektronenstrahlen verwendet werden, um dünne Materialschichten auf ein Substrat aufzubringen. Diese Methode ist eine Art der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und wird häufig in verschiedenen Industriezweigen für Anwendungen eingesetzt, die eine präzise und kontrollierte Abscheidung von dünnen Schichten mit spezifischen Eigenschaften erfordern.

GENERIS PVD:

Inline-Sputtering-System mit horizontalem Substrattransport, z. B. für Solarzellen und kleine Gläser

HISTARIS PVD:

Inline-Sputteranlage mit horizontalem Substrattransport für z. B. Glas, CIGS, CdTe-Solarzellen

Hydrophobe Beschichtung:

(Easy Care Coating): Hydrophobe (wasserabweisende) Beschichtung, die das Anhaften von Staub und anderen Verunreinigungen auf der Linsenoberfläche verhindert. Die hydrophobe Beschichtung reduziert die Häufigkeit der Reinigung von Brillengläsern bei täglichem Gebrauch.

Immersionsbeschichtung:

Verfahren, bei dem die Oberfläche eines Objekts durch Eintauchen in eine Flüssigkeit beschichtet wird.

Kathodenzerstäubung/ Sputtern:

Das Verfahren, bei dem eine dünne Metall- oder Siliziumschicht auf ein Substrat aufgebracht wird. Sputtern ist ein physikalisches Verfahren, das in der Materialwissenschaft und der Mikrofertigung eingesetzt wird, um dünne Materialschichten auf ein Substrat aufzubringen. Dabei werden Atome oder Moleküle aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss des Ziels mit hochenergetischen Teilchen entfernt. Dieses Verfahren ist in verschiedenen Industriezweigen weit verbreitet, u. a. in der Halbleiterherstellung, der Dünnfilmbeschichtung und der Oberflächenmodifizierung.

Kontrolle der Schichtdicke:

Die Dicke der abgeschiedenen Schicht kann durch Anpassung der Sputterzeit oder der beim Sputterprozess eingesetzten Leistung gesteuert werden. Dies ermöglicht eine präzise Kontrolle der Schichtdicke.

Lackieren:

Verfahren, bei dem die Hartschicht während eines Tauch- oder Schleuderbeschichtungsprozesses aufgebracht wird.

Magnetron-Sputtern:

Hierbei handelt es sich um eine Variante des Sputterns, bei der Magnetfelder eingesetzt werden, um die Effizienz und Kontrolle des Sputterprozesses zu verbessern. Das Magnetron-Sputtern wird häufig für die Abscheidung von Dünnschichten in der Elektronik, Optik und für Architekturglasbeschichtungen verwendet.

Metallisieren:

Aufbringen (Sputtern) einer dünnen Metallschicht (z. B. Aluminium, Gold, Silber, Silizium). Metallisieren bezeichnet das Aufbringen einer dünnen Metallschicht auf ein Substrat oder eine Oberfläche. Dieses Verfahren wird in verschiedenen Industriezweigen und Anwendungen für eine Vielzahl von Zwecken eingesetzt, z. B. zur Verbesserung des Aussehens von Gegenständen, zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit, zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und vielem mehr.

Nano-Beschichtung:

Arbeitsbereich, der die Anwendungsbereiche der TIMARIS-Maschine umfasst.

Nanometer:

Längeneinheit, 0,000001 mm.

PECVD:

Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition – Verfahren zum Auftragen von Hard Coat und Topcoat auf Brillengläser. Plasma wird bei diesem Verfahren zur Zerlegung von komplexer Gasmoleküle. Das Produkt dieser Reaktion schlägt sich auf der Oberfläche eines Substrats nieder und bildet eine dünne, harte Schicht.

Phasenwechsel:

Prozess, bei dem die Zusammensetzung eines Materials abwechselnd in einen amorphen und einen kristallinen Zustand umgewandelt wird.

POLYCOATER:

Inline-Sputtering-System für 3d-Teile

PVD:

PVD steht für Physical Vapor Deposition (Physikalische Gasphasenabscheidung) und ist eine Familie von Dünnschichtabscheidungstechniken, die in der Materialwissenschaft und in verschiedenen Branchen eingesetzt werden. PVD-Methoden werden eingesetzt, um dünne Schichten von Materialien kontrolliert und präzise auf Oberflächen aufzubringen. Diese Dünnschichten können eine Vielzahl von Eigenschaften und Anwendungen haben, z. B. die Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Materialien oder das Hinzufügen spezifischer Funktionen zu ihnen.

Reaktives Sputtern:

Reaktives Sputtern ist ein spezielles Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten, das in der Materialwissenschaft und in verschiedenen Industriezweigen eingesetzt wird, um zusammengesetzte Dünnschichten mit spezifischen Eigenschaften zu erzeugen. Es handelt sich um eine Variante des herkömmlichen Sputterverfahrens, bei dem neben dem Inertgas (in der Regel Argon) ein reaktives Gas in die Sputterkammer eingeleitet wird. Das reaktive Gas reagiert chemisch mit dem gesputterten Zielmaterial, was zur Bildung von zusammengesetzten dünnen Schichten führt.

SELENIUS:

Inline-Verdampfungssystem für große Glassubstrate

SKYLINE:

Vollautomatische Replikationslinie für Discs

Solarschicht:

Aktive Schicht auf Solarzellen.

SPACELINE:

Vollautomatische Replikationslinie für DVD

Spin-Coating:

Ein Beschichtungsverfahren, bei dem Flüssigkeiten wie Farbstoffe oder Lacke auf die Oberfläche eines Objekts geschleudert werden.

Sputtern:

Das Verfahren, bei dem eine dünne Metall- oder Siliziumschicht auf ein Substrat aufgebracht wird. Sputtern ist ein physikalisches Verfahren, das in der Materialwissenschaft und der Mikrofertigung eingesetzt wird, um dünne Materialschichten auf ein Substrat aufzubringen. Dabei werden Atome oder Moleküle aus einem festen Zielmaterial durch den Beschuss des Ziels mit hochenergetischen Teilchen entfernt. Dieses Verfahren ist in verschiedenen Industriezweigen weit verbreitet, u. a. in der Halbleiterherstellung, der Dünnfilmbeschichtung und der Oberflächenmodifizierung.

Sputterkathode:

Im Zusammenhang mit dem Sputtern bezieht sich der Begriff „Sputterkathode“ auf das im Sputterprozess verwendete Targetmaterial. Die Kathode ist die Elektrode in einem Sputtersystem, die dem Beschuss durch hochenergetische Ionen ausgesetzt ist, die in der Regel aus einem Plasma oder ionisierten Gas stammen. Wenn diese Ionen auf die Kathode (das Zielmaterial) treffen, lösen oder zerstäuben sie Atome oder Moleküle von der Oberfläche der Kathode, die sich dann als dünner Film auf einem Substrat ablagern.

STREAMLINE:

Vollautomatische Replikationslinie für beschreibbare Discs

Target:

Das als Dünnfilm abzuscheidende Zielmaterial wird als „Target“ bezeichnet. Dieses Zielmaterial besteht in der Regel aus der Substanz, mit der das Substrat beschichtet werden soll, z. B. aus Metallen (z. B. Aluminium, Titan), Halbleitern (z. B. Silizium) oder Dielektrika (z. B. Oxyde).

Thin-film Technology (Dünnschicht-Technologie):

Die ausgestoßenen Atome kondensieren und lagern sich auf der Oberfläche des Substrats ab, wobei ein dünner Film entsteht, der die gleiche Zusammensetzung wie das Zielmaterial aufweist. Die Temperatur des Substrats kann gesteuert werden, um die Haftung und die Eigenschaften des Films zu optimieren.

Trägermaterial:

Das Substrat ist die Oberfläche, auf der die dünne Schicht abgeschieden werden soll. Es kann je nach Anwendung aus verschiedenen Materialien bestehen und ist häufig ein Halbleiterwafer, Glas oder ein anderes festes Material.

TIMARIS:

Vakuum-Sputtering-System, das nach dem TMR-Prinzip arbeitet und für den Einsatz in der Halbleiterindustrie konzipiert ist. Stellt entweder MRAM-Wafer oder zukünftige Schreib-Lese-Köpfe für magnetische Festplattenlaufwerke her.

UV-Härtung:

Trocknen oder Aushärten von Klebstoffen oder Lacken durch Einwirkung von ultraviolettem Licht.

VISTARIS PVD:

Inline-Sputtering-System mit vertikalem Substrattransport für z. B. Glas, CIGS, CdTe-Solar

Vakuumkammer:

Der Sputterprozess findet in einer Vakuumkammer statt, um die Anwesenheit von Luft und anderen Verunreinigungen auszuschließen. Durch die Aufrechterhaltung des Vakuums wird sichergestellt, dass sich die gesputterten Atome störungsfrei bewegen und auf dem Substrat haften können.

Vakuum-Beschichtung:

Die Vakuumbeschichtung, auch bekannt als Dünnschichtabscheidung oder Vakuumabscheidung, ist ein Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Materialschicht auf die Oberfläche eines Substrats in einer Vakuum- oder Niederdruckumgebung. Diese Technik wird in verschiedenen Industriezweigen für eine Reihe von Zwecken eingesetzt, z. B. zur Verbesserung der Eigenschaften von Oberflächen, zur Verbesserung des Aussehens von Produkten und zur Erhöhung der Funktionalität von Materialien. Vakuumbeschichtungsverfahren werden eingesetzt, um dünne Schichten mit bestimmten Eigenschaften zu erzeugen, z. B. optische Eigenschaften, elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

Verdampfen:

Beim PVD-Verfahren auf Verdampfungsbasis wird ein festes Ausgangsmaterial in einer Vakuumkammer auf eine hohe Temperatur erhitzt. Dies führt dazu, dass das Ausgangsmaterial verdampft und eine Dampffahne bildet. Das verdampfte Material kondensiert dann auf einem Substrat und bildet eine dünne Schicht. Diese Technik wird häufig für die Abscheidung von Metallen und anderen Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet.

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